MY700正式推出

Dual lanes. Dual heads. Twice the possibilities.

SMT生產的未來越來越複雜...，更多廣泛的小型化部件，更多的NPI和不穩定的生產計劃。 由於這些高混合挑戰成為主流，實際生產力和吞吐量受到影響。 而我們剛剛看到的開始。 在Mycronic，我們投入了數十年的經驗來解決這些挑戰。 擁有業界最快，最靈活和最精確的噴墨打印和分配系統。


雙頭生產力
智能板處理和緩衝的雙通道
高速高精度點膠
焊膏和廣泛的組裝流體
即時更新和修改

三種高速機型。 一個最先進的系統平台

用於焊膏和各種組裝流體膠水的MY700高速噴射分配平台包含三種高效機器型號，每種型號具有自己的一套獨特功能。

MY700JD - 錫膏噴印機
MY700JP - 膠水噴印機
MY700JX - 錫膏噴印機和膠水噴印機


高度先進的運動系統使得可以以每秒300點的速度及高精度的3g加速度噴印。可在點陣體積，尺寸和形狀易於調整和優化板上每個單獨的組件焊墊。 MY700是一個軟件驅動的平台，不需要或僅需少量的操作員干預，從而為板上每個組件的每個組件提供一致和準確的結果。 雙通道選項可以有效地處理生產線中的電路板，從而將電路板傳輸時間幾乎減至零。 MY700配備了先進的視覺系統，即時提供基準識別和準確的激光高度測量，可自動補償板材的拉伸和翹曲，從而確保生產結果的質量。 所有這一切都在一個緊湊的包裝中，前後可操作，佔地面積不超過一平方米。


多功能，高速和精準

MY700噴印機和噴印分配器具有令人難以置信的快速，精確度，可讓您以每小時超過一百萬點的速度生產複雜的電路板。 MY700可以靈活的處理各種基板，從LED板，空腔和封裝應用...。 其非接觸式噴嘴具有高精度噴射，使每個焊膏沉積完美，減少了重新加工的需要，提高了總體生產能力。 在相同的工藝步驟中，使用相同的機器分配膠水或其他組裝流體可以節省工廠空間。 封裝，選擇性塗層，環氧樹脂，膠水或其他組裝液體的點和線是令人印象深刻的。


更智能的智能自動化軟件

MY700是一個100％的軟件驅動平台，可讓您在短短幾分鐘內離線準備新的工作。 簡單地導入CAD或Gerber數據，優化任何特別有挑戰性的組件，並將您的響應時間縮短到幾分鐘而不是幾天。 可以在機器上準備更簡單的工作，以便即時進行修改。 MY700可以輕鬆地集成到全自動化生產線中，允許將產品更改為批量大小，無需人為干預。 通過記錄每個板的條形碼ID和過程數據，您將確保您的生產歷史記錄保持安全存儲和可追溯。