MY700錫膏噴印

SMT生產的未來越來越複雜...,更多廣泛的小型化部件,更多的NPI和不穩定的生產計劃。 由於這些高混合挑戰成為主流,實際生產力和吞吐量受到影響。 在Mycronic,我們投入了數十年的經驗來解決這些挑戰。 擁有業界最快,最靈活和最精確的噴錫印刷和膠水分配系統。
用於焊膏和各種組裝流體膠水的MY700高速噴射分配平台包含三種高效機器型號,每種型號具有自己的一套獨特功能。
MY700是一個軟件驅動的平台,不需要或僅需少量的操作員干預,從而為板上每個組件的每個組件提供一致和準確的結果。雙軌道選項可以有效地處理生產線中的電路板,從而將電路板傳輸時間幾乎減至零。 MY700配備了先進的視覺系統,即時提供基準識別和準確的激光高度測量,可自動補償板材的拉伸和翹曲,從而確保生產結果的質量,所有這一切功能都在一個緊湊的設備中,佔地面積不超過一平方米。
MY700噴印機和噴印分配器具有令人難以置信的快速,精確度,可讓您以每小時超過一百萬點的速度生產複雜的電路板。 MY700可以靈活的處理各種基板,從LED板,空腔和封裝應用...。 其非接觸式噴嘴具有高精度噴射,使每個焊膏沉積完美,減少了重新加工的需要,提高了總體生產能力。 在相同的工藝步驟中,使用相同的機器分配膠水或其他組裝流體可以節省工廠空間。 封裝,選擇性塗層,環氧樹脂,膠水或其他組裝液體的點和線是令人印象深刻的。
MY700是一個100%的軟件驅動平台,可讓您在短短幾分鐘內離線準備新的工作。 簡單地導入CAD或Gerber數據,優化任何特別有挑戰性的組件,並將您的響應時間縮短到幾分鐘而不是幾天。 可以在機器上準備更簡單的工作,以便即時進行修改。 MY700可以輕鬆地集成到全自動化生產線中,允許將產品更改為批量大小,無需人為干預。 通過記錄每片板的條形碼ID和過程數據,您將確保您的生產歷史記錄保持安全存儲和可追溯。
技術指標 |
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機器 |
PCB |
元器件 |
噴印速度 | 最大基板尺寸 | 元器件 |
1.080.000 DPH | 510 x 580 mm** | BGA |
QFN | ||
平台 | 最小噴點尺寸 | QFP |
懸臂 XY, 3g | 215 um* | POP |
DSP | 3D腔孔 | |
最大噴點尺寸 | 導線架 | |
重量 | 600 um* | 預安裝 |
1.600 kg | 通孔回流焊 | |
3.530 lbs | 基板類型 | 寬頻 |
硬板 | 扁平芯片 | |
媒介 | 軟板 | |
錫膏 | 伸縮板 | |
SMT 粘合劑 |