MY700錫膏噴印

雙軌道、雙噴頭,雙倍可能性
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MYPro series - The all new MY700

SMT生產的未來越來越複雜...,更多廣泛的小型化部件,更多的NPI和不穩定的生產計劃。 由於這些高混合挑戰成為主流,實際生產力和吞吐量受到影響。 在Mycronic,我們投入了數十年的經驗來解決這些挑戰。 擁有業界最快,最靈活和最精確的噴錫印刷和膠水分配系統。

Software JPSys3 180

主要優點

  • 雙噴頭生產力
  • 智能載板處理和具備緩衝區的雙軌通道
  • 高速高精度噴膠
  • 焊膏和廣泛的組裝流體
  • 即時更新和修改

三種高速機型,一個最先進的系統平台

用於焊膏和各種組裝流體膠水的MY700高速噴射分配平台包含三種高效機器型號,每種型號具有自己的一套獨特功能。

  • MY700JD - 膠水噴印機
  • MY700JP - 錫膏噴印機
  • MY700JX - 錫膏/膠水雙功能噴印機

 MY700是一個軟件驅動的平台,不需要或僅需少量的操作員干預,從而為板上每個組件的每個組件提供一致和準確的結果。雙軌道選項可以有效地處理生產線中的電路板,從而將電路板傳輸時間幾乎減至零。 MY700配備了先進的視覺系統,即時提供基準識別和準確的激光高度測量,可自動補償板材的拉伸和翹曲,從而確保生產結果的質量,所有這一切功能都在一個緊湊的設備中,佔地面積不超過一平方米。


多功能,高速和精準

MY700噴印機和噴印分配器具有令人難以置信的快速,精確度,可讓您以每小時超過一百萬點的速度生產複雜的電路板。 MY700可以靈活的處理各種基板,從LED板,空腔和封裝應用...。 其非接觸式噴嘴具有高精度噴射,使每個焊膏沉積完美,減少了重新加工的需要,提高了總體生產能力。 在相同的工藝步驟中,使用相同的機器分配膠水或其他組裝流體可以節省工廠空間。 封裝,選擇性塗層,環氧樹脂,膠水或其他組裝液體的點和線是令人印象深刻的。


更智能的智能自動化軟件

MY700是一個100%的軟件驅動平台,可讓您在短短幾分鐘內離線準備新的工作。 簡單地導入CAD或Gerber數據,優化任何特別有挑戰性的組件,並將您的響應時間縮短到幾分鐘而不是幾天。 可以在機器上準備更簡單的工作,以便即時進行修改。 MY700可以輕鬆地集成到全自動化生產線中,允許將產品更改為批量大小,無需人為干預。 通過記錄每片板的條形碼ID和過程數據,您將確保您的生產歷史記錄保持安全存儲和可追溯。

 

my700

 

技術指標

   
機器
PCB
元器件
 噴印速度  最大基板尺寸  元器件
 1.080.000 DPH  510 x 580 mm**  BGA
     QFN
 平台  最小噴點尺寸  QFP
 懸臂 XY, 3g  215 um*  POP
 DSP    3D腔孔
   最大噴點尺寸  導線架
 重量  600 um*  預安裝
1.600 kg    通孔回流焊
3.530 lbs  基板類型  寬頻
   硬板  扁平芯片
媒介  軟板   
錫膏  伸縮板  
SMT 粘合劑    

 

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