MY700錫膏噴印

雙軌道、雙噴頭,雙倍可能性
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不需再等待範本。採用噴印技術,您現在可以在幾分鐘內完成準備工作,而不需要幾天。如果您在一天內做 2-3 次設置,一年使用 50 多塊範本,您很快就會瞭解到它的好處。 如果客戶經常在最後一分鐘要求修改 ,您將更加體會它的優點。噴印機完全由軟體驅動,能輕易在複雜或難度高的印刷電路板上,以高精確度進行焊膏塗覆或表面貼裝。您可在 QFN、引腳元件、堆疊組裝 ,以及其他新的製程應用上,例如噴印入穿孔板腔等等,取得完美成果。完全無需由於受到範本限制而妥協。 採用噴印,您再也不必犧牲焊點的品質。

現在,全球超過 25 個國家使用Mycronic的噴印機,它已激發電子工業界的變革風潮。

幾分鐘內設置新的編程

噴印是一項精進化的生產技術,因為它是完全由軟體驅動的。 利用噴印機設置新作業時不需要範本或操作員費時調整機器。 新的作業可離線程式設計,然後自動發送到機器上。 有了噴印機,您可以在早上接單,下午就交付完工的印刷電路板。

主要優點
  • 可導入任何 CAD 或Gerber資料
  • 可離線準備新作業,優化焊點品質
  • 快速模式程式設計 - automatch
  • 自動對準印刷電路板
  • 自動補償印刷電路板拉伸和印刷電路板翹曲程度
  • 自動處理不良印刷電路板標記
  • 無需人工調整
  • 無需支撐柱
  • 在機器上 – 只需選擇程式並按下開始鍵

一步到位

通過“所見即所得”圖形化編輯器,使用資料準備工具讓您創製零錯誤的噴印程式。 在第一塊印刷電路板進入生產線前,程式可輕易的進行離線微調、確認和準備運行。印刷電路板進入機器後,焊膏卡匣上的條碼和焊膏匣內的 ID 晶片,能確保印刷電路板使用種類正確並在有效期內的焊膏。


優化每個焊點品質

通過使用我們的圖形拖放,在印製板上的每一個焊點都可以很容易的進行優化:

  • 焊膏量
  • 位置
  • 高度
  • 形狀
  • 焊盤噴印範圍
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快速模式程式設計 — automatch

只需使用“automatch”即能在最短時間內設置新作業。 系統將搜索焊盤,並根據焊盤的噴印範圍,自動創建虛擬範本。 結果能達到和使用範本一樣的焊膏量,但卻具有更高的可重複性。 建議使用優化每一個焊膏量,可以在複雜印刷電路板上實現完美焊點。

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瞬間轉換

主要優點

  • 在機器上 – 只需選擇程式並按開始鍵
  • 無需人工調整,無需支撐柱
  • FlowLine — 整條生產線完全自動化
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現場修正

您是否曾遇到生產線已設置並準備開始運行的時候,客戶在最後一分鐘要求修改印刷電路板? 這時候您將面對的困境包括拆卸配置並重新設置、訂制新範本,或繼續運行作業然後對每塊印刷電路板進行返工。

如果擁有噴印機,這根本不是問題。 因為採用噴印機,您只需編輯噴印程式,即可進行現場修正。


操作簡易

嵌入式裝載

為了使執行時間增至最大,MY700 的焊膏匣採用簡易快速的“嵌入式”的裝載模式。 裝入機器後,匣內的自動校準和溫度控制確保焊膏始終保持一定粘度,以達到完美的噴印精度。 低焊膏量警告將通知操作員計畫何時補充焊膏。

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容易添加

添加焊膏或更換焊膏種類,完全不需用到工具。 只需鬆開彈簧鎖,卸下舊的焊膏盒,裝入新的即可。 焊膏匣的電子 ID 和焊膏盒的條碼標籤,可使機器自動進行設置。

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可重複工藝

您可在機器運行時離線工作,針對每個焊盤、元件或封裝所需的焊膏,輕易地調整焊膏量、高度和噴印範圍。 一旦到達機器後,就會開始噴印,操作員不能輕易去影響噴印結果。

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無需範本

噴印技術不需要範本。 您不再需要等待範本送到。 因此,可快速開始新作業。 此外,您不再需要浪費寶貴的時間和金錢去做清潔、存放、取用、排序和搜索範本。


焊膏和工業膠水之間進行切換非常簡易

您還保存舊型的點膠機,不時為雙面通孔印刷電路板進行點膠嗎? 您可用 MY700 噴印機同時替換網版印刷機以及點膠機。 在幾秒鐘內,MY700 可從噴印錫膏切換成點膠,最快速可達點膠機 10 倍的速度高速點膠。

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使用檢查和修補Funtion,實現100%高產

針對最精細元件達到完美焊點的關鍵,是要在焊盤上取得最佳的焊膏量、形狀、和位置。使用2D檢查和修補,您可以在印刷電路板被送至貼片機前,自動確認最關鍵的焊膏量。如果焊膏量不足,您不需要清潔印刷電路板並重新來過,因為系統會自動修補印刷電路板。

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節能減碳的綠色工藝

由於噴印頭是封閉系統,焊膏盒裡的所有焊膏都將用於印刷電路板上。 極少量的焊膏會被浪費:無論對操作員和環境而言,都是一項乾淨的技術。 此外,和網印 PCB 相比較,噴印 PCB 使用的焊膏量減少了。 在對印刷電路板上的每個焊點進行焊膏量優化後,一般會節省出 30-50% 的焊膏。

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