不需再等待範本。採用噴印技術，您現在可以在幾分鐘內完成準備工作，而不需要幾天。如果您在一天內做 2-3 次設置，一年使用 50 多塊範本，您很快就會瞭解到它的好處。 如果客戶經常在最後一分鐘要求修改 ，您將更加體會它的優點。噴印機完全由軟體驅動，能輕易在複雜或難度高的印刷電路板上，以高精確度進行焊膏塗覆或表面貼裝。您可在 QFN、引腳元件、堆疊組裝 ，以及其他新的製程應用上，例如噴印入穿孔板腔等等，取得完美成果。完全無需由於受到範本限制而妥協。 採用噴印，您再也不必犧牲焊點的品質。

現在，全球超過 25 個國家使用Mycronic的噴印機，它已激發電子工業界的變革風潮。

幾分鐘內設置新的編程

噴印是一項精進化的生產技術，因為它是完全由軟體驅動的。 利用噴印機設置新作業時不需要範本或操作員費時調整機器。 新的作業可離線程式設計，然後自動發送到機器上。 有了噴印機，您可以在早上接單，下午就交付完工的印刷電路板。

主要優點

• 可導入任何 CAD 或Gerber資料
• 可離線準備新作業，優化焊點品質
• 快速模式程式設計 - automatch
• 自動對準印刷電路板
• 自動補償印刷電路板拉伸和印刷電路板翹曲程度
• 自動處理不良印刷電路板標記
• 無需人工調整
• 無需支撐柱
• 在機器上 – 只需選擇程式並按下開始鍵

一步到位

通過“所見即所得”圖形化編輯器，使用資料準備工具讓您創製零錯誤的噴印程式。 在第一塊印刷電路板進入生產線前，程式可輕易的進行離線微調、確認和準備運行。印刷電路板進入機器後，焊膏卡匣上的條碼和焊膏匣內的 ID 晶片，能確保印刷電路板使用種類正確並在有效期內的焊膏。

優化每個焊點品質

通過使用我們的圖形拖放，在印製板上的每一個焊點都可以很容易的進行優化：

• 焊膏量
• 位置
• 高度
• 形狀
• 焊盤噴印範圍

快速模式程式設計 — automatch

只需使用“automatch”即能在最短時間內設置新作業。 系統將搜索焊盤，並根據焊盤的噴印範圍，自動創建虛擬範本。 結果能達到和使用範本一樣的焊膏量，但卻具有更高的可重複性。 建議使用優化每一個焊膏量，可以在複雜印刷電路板上實現完美焊點。

瞬間轉換

主要優點

• 在機器上 – 只需選擇程式並按開始鍵
• 無需人工調整，無需支撐柱
• FlowLine — 整條生產線完全自動化

現場修正

您是否曾遇到生產線已設置並準備開始運行的時候，客戶在最後一分鐘要求修改印刷電路板？ 這時候您將面對的困境包括拆卸配置並重新設置、訂制新範本，或繼續運行作業然後對每塊印刷電路板進行返工。

如果擁有噴印機，這根本不是問題。 因為採用噴印機，您只需編輯噴印程式，即可進行現場修正。

操作簡易

嵌入式裝載

為了使執行時間增至最大，MY700 的焊膏匣採用簡易快速的“嵌入式”的裝載模式。 裝入機器後，匣內的自動校準和溫度控制確保焊膏始終保持一定粘度，以達到完美的噴印精度。 低焊膏量警告將通知操作員計畫何時補充焊膏。

容易添加

添加焊膏或更換焊膏種類，完全不需用到工具。 只需鬆開彈簧鎖，卸下舊的焊膏盒，裝入新的即可。 焊膏匣的電子 ID 和焊膏盒的條碼標籤，可使機器自動進行設置。

可重複工藝

您可在機器運行時離線工作，針對每個焊盤、元件或封裝所需的焊膏，輕易地調整焊膏量、高度和噴印範圍。 一旦到達機器後，就會開始噴印，操作員不能輕易去影響噴印結果。

無需範本

噴印技術不需要範本。 您不再需要等待範本送到。 因此，可快速開始新作業。 此外，您不再需要浪費寶貴的時間和金錢去做清潔、存放、取用、排序和搜索範本。

焊膏和工業膠水之間進行切換非常簡易

您還保存舊型的點膠機，不時為雙面通孔印刷電路板進行點膠嗎？ 您可用 MY700 噴印機同時替換網版印刷機以及點膠機。 在幾秒鐘內，MY700 可從噴印錫膏切換成點膠，最快速可達點膠機 10 倍的速度高速點膠。

使用檢查和修補Funtion，實現100%高產

針對最精細元件達到完美焊點的關鍵，是要在焊盤上取得最佳的焊膏量、形狀、和位置。使用2D檢查和修補，您可以在印刷電路板被送至貼片機前，自動確認最關鍵的焊膏量。如果焊膏量不足，您不需要清潔印刷電路板並重新來過，因為系統會自動修補印刷電路板。

節能減碳的綠色工藝

由於噴印頭是封閉系統，焊膏盒裡的所有焊膏都將用於印刷電路板上。 極少量的焊膏會被浪費：無論對操作員和環境而言，都是一項乾淨的技術。 此外，和網印 PCB 相比較，噴印 PCB 使用的焊膏量減少了。 在對印刷電路板上的每個焊點進行焊膏量優化後，一般會節省出 30-50% 的焊膏。