錫膏檢測

具有自動編程功能的高精度和可重複性 3D SPI

以無與倫比的精度和可重複性測量焊膏體積

Z 軸參考是準確檢測焊膏的關鍵。這就是為什麼 PI 系列不是僅參考焊盤周圍的一小部分裁剪區域，而是在超大 3D 視野中捕獲數百個參考。因此，您始終知道沉積在最小焊盤上的焊膏的準確體積。無論電路板翹曲如何，您的測量在所有類型的實際生產環境中都保持準確，不會出現錯誤判斷。

控制列印過程

為了進一步增強您的製程控制，PI 系列採用按面積孔徑比 (AAR) 自動進行焊盤分組。這使您能夠不斷改進流程並設定獨立於產品的公差。它還提供超大 3D 查看影像，以便於診斷。無論您是使用內建閉環功能來提高產量，還是使用 MYPro Live 即時監控您的流程，PI 系列都可以讓您完全控制列印過程，以確保每批產品更好，產量更高。為了追蹤您一段時間內的表現，MYPro Analytics 可以幫助您報告和監控您的進度，產生有用的見解和趨勢分析。

		穩定且準確的 Z 參考 PI 系列專利 Z 參考方法利用整個紋理 3D 板信息，而不僅僅是焊盤周圍的裁剪圖像，來定義穩定且準確的 Z 參考。
		MYPro分析 使用 MYPro Analytics 即時監控您的流程：準確的生產數據可幫助您優化效能，並為您提供有意義的信息，以進一步提高和最大化首次合格率。