什麼是噴印？

噴印是當噴印頭在 PCB 上高速移動時，以高頻率噴射焊膏或黏膠進行表面塗覆。它是一項由軟體驅動和無接觸技術。它取代了用於高混裝生產環境的傳統網印技術。

噴印頭

噴印技術的核心是噴嘴（Ejector）。這種獨特獲得專利的設計是由高精密零件製造而成，並經過仔細測試和校準。先進控制系統確保每個焊點均獲得所需的焊膏量，而且在適當時間以及最佳的速度下噴射焊膏。這是靠螺杆泵和壓電致動器之間的平衡相互作用而實現。

先進的運動系統

先進的運動控制系統確保當噴印頭全速在 PCB 上方移動時，供料機制供給正確的焊膏量，確保精准的定位，且在極高速下能達到正確的焊點大小，為了達到正確定位以及最短的生產時間，PCB 的路徑必須要預先模擬程式設計。 因此，此工藝具有高度可重複性和可預測性，作業運行前可以確知噴印頭移動時間，而且每次移動的時間都一樣。 伺服系統將遵循同一軌道處理每塊基板，因此每次結果會完全相同。

堅固的高科技設計

為了滿足速度和品質要求，並增強在 3G 加速度時的操作，整部機器採用高科技材料，並配備由線性解碼器定位、雙Y軸線性馬達驅動的主樑。

自動基板翹曲補償

噴印是一種非接觸技術，使用雷射測量和映射整塊基板。 噴嘴和 PCB 之間必須保持固定距離，以確保正確噴印品質。 每當新板載入機器，板的高度將被映射並創建出基板模型。 隨後載入的基板將與映射模型進行比較，如果發現任何差異，則會自動執行全新的映射。

2D 檢查和修補

2D 檢查和修補是一套焊盤焊膏量自動驗證系統，使用 MY700 的攝像機快速掃描整塊基板，或可程式設計相關的元件子集。 由於噴印是由軟體驅動的非接觸技術，系統還可以設置為手動或自動修補焊膏量。

錫膏和粘膠

與用於網印機或點膠機的原料比較，用於噴印的原料擁有不同的流變原理。 噴印技術目前採用5級與6級粉末的焊膏以噴射細微的焊點。 原料粘性是其中關鍵參數，以確保完美噴印效果。

目前，我們的合格噴印原料夥伴包括用於焊膏的AIM、Almit、Alpha 和Senju...等，以及用於表面貼裝粘膠 (SMA)。