引進MY300HX——靈活性上的突破

雙重X驅動系統，結合高速高精度貼裝頭與先進視覺系統和頂尖水準的線性驅動電機技術，使新型MY300HX的最高速度達到45,000片元件/小時。模組化的18個吸嘴保證了極佳的晶片元件和小型BGA和QFP生產能力。

• 最高速度 45 000 cph
• 供料器容量達 160 個
• LINESCAN VISION SYSTEM - 4K RESOLUTION / 2K RESOLUTION
• 快速設置和轉換
• 一體化平臺
• 重新配置後可轉換成MY300DX

即時性-看的見的優化元件貼裝

為了確保您獲得最佳貼裝效果，MY300HX配備一個結合最大對中速度和最高精度的飛行線掃描視覺系統(LVS)，適用於絕大多數元件，而雙視覺系統 (DVS) 則負責倒裝晶片以及其他特殊元件。此外，MY300HX配備供料器參考點搜尋攝像機，及其他智慧支援Funtion“吸取前檢查”。

自動化----削減設置時間的新方法

使用自教（Autoteach）方式在幾秒鐘內制定出一個新封裝定義。只需將新的封裝放到視覺系統上，系統就會自動測量所有幾何資料，為您節省大量的新作業設置時間。

精確性----在任何條件下都可取得所需結果

MYCRONIC 機器素以高精度著稱。MY300HX也不例外。採用剛性機器結構，貼片頭載具設計及自動熱適應技術，不論在什麼樣的操作條件下，不論處理哪種元件，MY300HX都可保證高精確度。同時，讓您能充分準備應付未來的封裝技術。