貼裝頭技術的精度、速度和品質

超細貼片頭 – Midas™

Midas 貼片頭為超高精度設計，能夠處理從01005 到 QFP 和 BGA 的任何類型的元件，以及 CSP 、倒晶封裝晶片和異形等複雜元件。由於剛性和穩固性已嵌套在設計之中, Midas 提供高速貼裝，長期可靠性和極高的精度。將 Midas 與飛行視覺系統統和MYCRONIC複雜的托盤解決方案相結合, MY系列的機器就是市場上最好的細間距元件貼片機。

高速貼片頭 – HYDRA™

HYDRA高速貼片頭可同時處理八種不同的元件，可以大大提高您的產量。 HYDRA貼裝元件類型包括0201晶片，中型 IC ，以及18x18平方毫米的QFP和BGA元件。

智慧表面壓力控制

利用ISIC精心處理元件- 智慧表面壓力控制。 這是z軸運動的精密伺服系統，確保最靈敏的元件可安全處理。 這樣可確保正確的、可程式設計的貼片作用力用於基板上的每個元件，而無論封裝類型如何。

飛行中進行電性測量確認

電性能檢測能夠快速檢測電值以及元件的大小，從而在不會減緩生產過程的情況下，儘早檢測出帶標籤記錯誤和配置錯誤。這不單增加生產品質，也能免除昂貴的返工需要。電性能檢測機能測量電阻器、電容器、二極體以及電晶體的電氣特性。對於活性極化元件，電性能檢測還會檢查元件的極向。

貼裝頭技術的精度、速度和品質

線掃描視覺系統 – 高速

線掃描視覺系統是一個高速定位系統，在貼裝速度至關緊要時能提供理想的解決方案。 每秒拍照達5萬次，能夠檢查並對照細間距以及飛行中的BGA元件，對01005進行調整。

雙視覺系統-先進照明

雙視覺系統是配備先進可程式設計照明的雙照相機裝置，確保對包括倒晶封裝晶片和BGAs在內的所有封裝類型的照明條件進行優化。 高解析度弁鄐像系統檢查細間距和複雜元件，而不會有任何的精度損失。

自教模組提供了簡易的程式設計

嵌套進系統軟體的 AutoTeach （自教）模組在幾秒鐘內就能界定一個新的封裝件。這個新的封裝件會顯示到視覺系統上，自動測量所有幾何資料， 包括引腳位置，引腳寬度，球徑和腳距。即使元件不完美， 引腳位置會被微調到適合標準的腳距，以消除測量誤差。

系統設計

飛行中進行貼裝順序重新優化

系統軟體包括一個幕後程式，自動重新優化貼裝順序，以便在盡可能最短的時間內完成工作。 這意味著補充元件和在飛行中進行更換，對生產力沒有，或者有非常小的影響。 這不只是減少停機時間的問題。 這是在整個班次期間有效地保持生產順利進行。

自動熱適應

運行溫度的變化勢必會影響機械操作，對於高性能的機器，這種影響就更為明顯。 自動熱適應是一個複雜的系統，保持機器得以完全校準，不管機器內部和周圍的溫度變化如何。 在克服溫度變化問題上，ATA 在軸定位精度方面提供了一個三維改進方案。

活躍邊平衡

內部設備平衡對於多頭設備是一個公認的挑戰。 傳統的解決方案，是一個固定的、預先優化的貼裝順序，在飛行中進行供料器好更換這樣的動態環境中運行得不好。 活躍邊平衡秉承效率，自動優先考慮哪種貼裝頭需要它，以保持最佳生產能力。 在持續的生產過程中，當進行供料器重新裝載和新產品更換時，這對於優化好的設置是一個及其有用的選項。

開放介面

資訊處理是現代電子生產中的新瓶頸。 ERP、製造支援系統和設備資料庫之間的連接非常重要，目的是使資訊開銷最小化。 為便於資訊交流，MYCRONIC在我們的套裝軟體中使用標準化和開放介面技術。 提取物件資料庫、材料表，或者上周的生產統計數字立刻完成，多虧了易於使用的實現方案，例如基於 ODBC 和 HTTP。